壁仞科技在上市不到半年后，于今日宣布将在香港进行配售。此次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按此计算，公司预计募集资金总额将达到 70.69 亿港元，净募集资金预计为 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，其核心业务是开发通用图形处理器（GPGPU）芯片以及基于 GPGPU 的智能计算解决方案，旨在为人工智能提供基础算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在香港交易所上市，成为港股市场上的首家 GPU 公司，并成为 2026 年在港股上市的首批企业之一。

壁仞科技在公告中指出，人工智能领域的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，持续推高了对 GPGPU 计算解决方案的市场需求。这种市场态势不仅拓展了公司的潜在市场空间，也使得公司下一代 GPGPU 产品的商业化进程比上市时预期的更为迅速。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划将其用于以下几个方面：

• 大约 20% 的资金将用于支持新的前沿技术项目研发，包括引进人才、知识产权的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将专项用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化。此外，还将开发机架级和超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群解决方案转变的趋势，并扩大批量生产规模，同时加强供应链的安全性。
• 大约 10% 的资金将用于战略性投资和收购。在筛选目标时，公司将重点考虑技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面能够带来业务协同效应的潜在标的，同时要求其估值合理且具备可识别的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司开支。